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【限定品】 [A11819268]セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 [単行本] 大塚寛治 金属工学
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A11819268]セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップ
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最新のクチコミ
とても使いやすく、読みやすい。 すごく、届くのに早くてうれしいです!
- STEPSTEP
- 25歳
- アトピー
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重機ファンとしては大変参考になりました。
- jack0825
- 33歳
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とりあえず、造園系の会社に就職しようとする方や、今、造園の仕事をしていて、経験の少ない方の造園の虎の巻的な本であります。 私みたいに中途半端に造園業をかじってても読んでいて、とても参考になりました。 ただし、造園業は親方、兄弟子、自分がいて、結構上下間系があるので、能書きだけでは生きていけないのもありますので、あくまで参考までに考えてください。 日が過ぎればいいと、日雇いのように考えないようなガッツのある方は、仕事後に読むことをお薦めします。 この本にも書いてありましたが、造園技能士、施工管理等の勉強に繋がると思います。
- かずぃ2830
- 41歳
- アトピー
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当初、想像していたより、程度も良く 値段も安く購入出来て良かったです
- Amberr
- 29歳
- アトピー
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2級は合格したので次は1級目指してとりあえず上編購入しました。参考になります。1級からお値段上がりますが次は下編購入します
- yuufuuyufu
- 37歳
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必要な時にいつでも調べられるので良いです。
- takiyoshi4.17
- 25歳
- アトピー
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梱包もしっかりしていて、安心できました。ありがとうございました。
- 猪っ子
- 33歳
- アトピー
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少しショック!!楽しみにしてた本。いざ、届いてみると。本を落としたのか、本の角が変形してました。しっかり、ビニールで覆ってあったのですが。読めるので何ら問題ないですが。少しショックでした。他は、なにも言うことありません。ありがとうございました。
- シナモン1993
- 41歳
- アトピー
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■商品名■
セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 [単行本] 大塚寛治
■出版社■
内田老鶴圃
■著者■
大塚寛治
■発行年■
2000/01
■ISBN10■
4753651266
■ISBN13■
9784753651269
■コンディションランク■
良い
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