【GINGER掲載商品】 デバイス／プロセス編／日経ＢＰ社半導体取材(著者) 工学一般

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2024-04-17

最近の大深度での仮設土留めは慣用法での計算ではなく弾塑性法での設計 が多い。筆記では解けずパソコンでのソフトで解くので理解するのは困難 である。日本道路協会の仮設指針では何も解く手法が明示されないため 本書の存在は貴重である。

• じぇすく
• 34歳
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2024-05-16

かなりの専門書でした。これから携わる方にはおすすめできません、経験年数の多い方有資格者なら読む価値あるかと・・・・

• イシハナコ
• 22歳
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★★★★★

2024-04-03

大変助かりました。この種の本は書店でもナカナカ見つからないので早く送っていただいて助かりました。

• chilt00
• 30歳
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2024-05-14

これは難しい内容をわかり安く説明しているので誰でも理解できると思う

• ベム7092
• 38歳
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2024-03-20

テキストにＤＶＤもついてるから、覚えやすそう。

• thth1975
• 26歳
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★★

2024-05-12

役所向けの書類作成は難しいです。 記入例と必要書類が詳細に記載されているので、わかりやすいです。

• chibiayata
• 34歳
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2024-03-06

いいのだけどコストがかかる体質化となり高い情報になってしまった観あります。隔月刊が季刊になるそうな、続くのかな

• foxtrot1001
• 42歳
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